삼성전기, AI 시대를 맞아 반도체 기판 투자 확대 > 경제

1. 인공지능(AI) 발전으로 고성능 반도체에 대한 수요가 증가
2. 반도체 기판의 중요성이 커지며, 삼성전기가 기술 개발에 주력
3. 삼성전기, FC BGA 기술로 고성능 반도체 시장 공략
4. 삼성전기, 2026년까지 FC BGA 비중 50% 이상 목표

[설명] 인공지능(AI) 시대에 반도체 기술이 중요성을 더하며, 삼성전기가 향후 기판 기술 투자를 확대하고 있습니다. FC BGA 기술을 통해 고성능 반도체 시장을 선도하며, 2026년까지 FC BGA 제품 비중을 50% 이상으로 증가시킬 계획이다. 미래의 반도체 시장을 주도하기 위한 전략으로 주목받는다.

[용어 해설] FC BGA: 플립칩 볼 그리드 어레이의 약어로, 공모양의 금속 돌기를 배열한 칩을 뒤집어 기판과 연결하는 기술을 뜻한다.

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