삼성전기, FCBGA 제품 비중 50% 확대...반도체기판 시장 선점 나서 > 경제

1. 삼성전기, 2년 내 FCBGA 제품 비중 50% 이상으로 확대 계획.
2. 반도체기판은 매출 14%↑ 전망, FCBGA 수요 급증.
3. FCBGA는 기술 난도 높고, 현재 제조사 10곳 미만.
4. 서버용 FCBGA 기술력 강조, 국내 최초 양산 성공.
5. 삼성전기, 산업 분야 주축으로 반도체기판 시장 선두.

[설명]
삼성전기가 FCBGA 제품의 비중을 50% 이상으로 확대하고 반도체기판 시장에 본격적으로 진입한다는 계획을 발표했습니다. 반도체기판의 성장세가 지속되는 가운데, FCBGA 수요가 급증할 것으로 예상되며, 이는 고성능 반도체 수요가 늘어나는 데 기인합니다. 삼성전기는 기술력을 바탕으로 전 세계적인 경쟁사들과의 경쟁력을 확보하고 있으며, 2026년까지 FCBGA 제품 비중을 50% 이상으로 늘릴 계획입니다.

[용어 해설]
- FCBGA(Full Chip Ball Grid Array) : 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고기술력을 요하는 반도체기판 제품.
- 반도체기판 : 반도체와 메인 기판 간 전기적 신호를 전달하고 반도체를 보호하는 역할을 하는 제품.

[태그]
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