삼성전기, 서버용 FCBGA 공략 확대로 기술력 인정받아 #서버용FCBGA #삼성전기 #반도체기판 > 경제

1. 삼성전기, 2026년까지 서버와 AI 등 고부가 FCBGA 제품 비중 확대 계획.
2. 서버용 FCBGA는 하이엔드급 기판으로 기술 난도 높고 층수 20층 이상.
3. 반도체 패키지 기판은 전 세계 하이엔드 서버용 양산 업체 중 소수에 불과.
4. 삼성전기, 1조 9000억원 투자로 부산과 베트남 공장 운영 및 초격차 기술력 유지 중.

[설명]
삼성전기가 서버용 FCBGA 공략을 확대하며 기술력을 인정받고 있는 소식입니다. 서버용 FCBGA는 고부가 가치를 제공하는 기판으로, 총 20층 이상으로 구성된 기술적으로 난도가 높은 제품입니다. 삼성전기는 2026년까지 이 제품 비중을 50% 이상으로 늘리는 계획을 가지고 있습니다. 이를 위해 1조 9000억 원의 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장에서 혁신적인 생산을 이끌어내고 있습니다. 현재의 AI 및 클라우드 기술 빅웨이브에 따라 해당 제품의 수요도 늘어나고 있어 삼성전기의 발전 가능성이 크게 주목받고 있습니다.

[용어 해설]
FCBGA: Flip Chip-Ball Grid Array의 약어로, 반도체 패키지의 한 종류로 고밀도 회로와 칩을 연결하는 기술이 적용된 반도체 패키지 기판을 뜻합니다.

[태그]
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