삼성전기, FC-BGA 기술로 글로벌 시장 공략 > 경제

1. 삼성전기가 FC-BGA 기술로 시장 진출을 가속화하고 있음.
2. FC-BGA는 AI 서버와 자동차 전장용으로 수요가 증가 중.
3. 후지카메라종합연구소에 따르면 FC-BGA 시장은 크게 성장할 것으로 예상.
4. 삼성전기는 기술력을 강화하기 위해 지속적으로 투자하고 있음.

[설명]
삼성전기가 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기술을 통해 AI 서버와 자동차 전장용으로 수요가 증가하고 있는 시장을 겨냥하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 연결하는 패키지 기판으로, 정보 전달 속도가 빠르고 신호 손실이 적어 많은 양의 정보 처리에 적합하다. 후지카메라종합연구소는 FC-BGA 시장이 앞으로 크게 성장할 것으로 전망하고 있으며, 삼성전기는 이를 공략하기 위해 기술력과 제조 경쟁력을 강화하고 있다. 특히, 삼성전기는 고부가 가치를 갖는 FC-BGA 제품 비중을 높이는 등 앞으로의 성장을 모색하고 있다.

[용어 해설]
- FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이): 반도체 칩과 메인 기판을 연결하는 패키지 기판으로, 정보 전달 속도가 빠르고 신호 손실이 적은 기술.
- AI 서버: 인공지능 기술을 이용하여 데이터를 처리하고 서비스를 제공하는 서버.
- 자동차 전장: 자동차 내부에서 전자장치가 작동하고 통신하는 공간.
- 제조 경쟁력: 기업이 제품을 효율적으로 만들고 시장에서 경쟁할 수 있는 능력.

[태그]
#SamsungElectronics #FC-BGA기술 #AI서버 #반도체시장 #제조경쟁력 #글로벌패키지기판 #사물인터넷 #혁신기술력 #삼성전기인공지능 #-공장자동화 #-플립칩-볼그리드어레이 #-시장공략

추천0 비추천 0