엔비디아- TSMC 파트너십 긴장! AI 칩 블랙웰 결함으로 갈등 > 경제

1. 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아와 대만 TSMC간 파트너십 긴장.
2. 블랙웰 AI 칩 결함으로 생산 지연, 양사 공방.
3. 엔비디아, 삼성과 새로운 게임 칩 협상 중.
4. TSMC에 대한 의존도를 낮추려는 엔비디아.

[설명]
인공지능(AI) 시장에서 선두를 달리는 엔비디아와 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC 간의 파트너십이 긴장 상태에 있다는 보도가 나왔습니다. 블랙웰이라는 새로운 AI 칩이 결함으로 인해 생산이 지연되고, 엔비디아와 TSMC 사이에 갈등이 일어나고 있는 것으로 전해졌습니다. 엔비디아는 TSMC에 대한 의존도를 낮추기 위해 삼성과의 협상을 통해 새로운 게임 칩 생산을 추진하고 있는 것으로 알려졌습니다.

[용어 해설]
- 인공지능(AI) 칩: 인공지능 기술을 처리하기 위한 전용 칩
- 파운드리(반도체 위탁생산): 다른 기업의 설계에 따라 반도체를 생산하는 제조 업체
- 게임 칩: 게임을 실행하고 처리하는데 사용되는 반도체 칩

[태그]
#NVIDIA #TSMC #인공지능 #파트너십 #블랙웰 #칩 #갈등 #협상 #의존도 #파운드리 #게임칩 #삼성

추천0 비추천 0