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한국PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA쇼 2024) 개최, 하이엔드 CCL 소개

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작성자 TISSUE 작성일 24-09-03 14:19 댓글 0

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 한국PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA쇼 2024) 개최 하이엔드 CCL 소개
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1. ㈜두산이 4~6일에 열리는 KPCA쇼에서 하이엔드 CCL을 소개합니다.
2. CCL은 스마트 기기와 통신용으로 다양하게 활용됩니다.
3. 더불어 반도체 기판용 CCL은 고신뢰성과 고강성의 특성을 가지고 있습니다.
4. ㈜두산은 AI 가속기용 CCL 출시 및 신소재 개발에 주력합니다.

[설명]
㈜두산은 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 주관인 KPCA쇼에서 하이엔드 동박적층판(CCL)을 소개합니다. CCL은 스마트 디바이스부터 통신용까지 다양한 분야에서 사용되며, 거의 모든 전자기기에 필요한 PCB의 핵심 소재로 사용됩니다. ㈜두산은 고신뢰성과 고강성을 갖는 반도체 기판용 CCL을 개발하여 반도체 트렌드에 최적화시켰으며, AI 가속기 시장에도 진출하여 시대의 변화에 발맞춰 새로운 제품을 선보입니다.

[용어 해설]
- CCL (Copper-Clad Laminate) : 구리 도금 라미네이트로 PCB의 기본 소재로 사용되는 전자소자 소자
- PCB (Printed Circuit Board) : 인쇄회로기판으로 전자 부품들이 서로 연결되는 플랫폼

[태그]
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