'KPCA Show 2024'에서 다양한 하이엔드 동박적층판(CCL) 소개 > 경제

1. ㈜두산, 'KPCA Show 2024'에 참가
2. CCL 소개 및 전시 내용 다양화
3. CCL 활용 분야 및 중요성
4. FCCL, RCC 등 다양한 제품 소개
5. 반도체 기판용 CCL의 특징
6. AI 가속기용 CCL의 중요성

[설명]
㈜두산이 'KPCA Show 2024'에 참가하여 다양한 하이엔드 동박적층판(CCL)을 소개합니다. 이번 전시회에서는 스마트 디바이스, 반도체 기판, 통신을 중심으로 다양한 제품을 선보일 예정이며, CCL의 중요성과 활용 분야에 대한 정보도 제공됩니다. 특히 FCCL, RCC 등 다양한 제품군과 각각의 특징이 소개되며, 반도체 기판용 CCL과 AI 가속기용 CCL의 중요성에 대해 더욱 알아볼 수 있습니다. 이러한 기술적인 발전과 제품 다양화는 현재 IT, AI 산업에서의 요구에 부응하기 위한 노력의 일환입니다.

[용어 해설]
- CCL (Copper-Clad Laminate) : 동박적층판을 의미하며, PCB의 원재료 중 하나로 전자기기에 사용되는 중요한 소재입니다.
- FCCL (Flexible Copper-Clad Laminate) : 유연한 동박적층판을 의미하며, 스마트 기기의 소형화 및 경량화에 필수적인 소재입니다.
- RCC (Resin-Coated Copper) : 레진코팅 동판으로, 동파에 레진을 코팅하여 만드는 소재로써, 얇고 가벼우며 전파 손실이 적습니다.

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