SK하이닉스, AI 시장 공략 강화 및 미국 패키징 공장 건설 계획 발표 > 경제

1. SK하이닉스 대표이사가 메모리 수요 긍정적 전망과 AI 시장 공략 계획 발표
2. HBM3E 제품 양산 시작 및 앞으로 HBM4 출하 예정
3. 미국 인디애나주 패키징 공장 건설 준비 및 최대 6200억원 보조금 지원 발표
4. SK하이닉스 올해 2분기 호실적 달성 및 반도체 업계 영업이익률 1위 등 강조

[설명]
SK하이닉스가 AI 시장에 대한 긍정적 전망과 미국 패키징 공장 건설 계획을 발표했습니다. 이에 따라 HBM3E 제품 양산이 시작되고, HBM4의 출하 예정도 관측됩니다. 미국 상무부는 SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 공장 건설을 최대 6200억원의 보조금으로 지원하기로 했습니다. 또한, SK하이닉스는 올해 2분기에 호실적을 기록하며 반도체 업계 영업이익률에서 1위를 차지했습니다.

[용어 해설]
1. HBM3E: High Bandwidth Memory 3rd generation, 고대역폭 메모리의 3세대 제품을 가리킵니다.
2. 영업이익률: 기업의 영업활동에서 발생한 이익을 매출액으로 나눈 비율을 의미합니다.

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