SK하이닉스, 美 인디애나에 6.9조 원 투자…"HBM칩 패키징" 예정 > 경제

1. SK하이닉스, 미국 인디애나에 첨단 칩 패키징 및 연구 시설 건설.
2. BOEING, 4억5,000달러 보조금과 5억달러 대출 지원 받아.
3. 고대역폭 메모리(HBM)칩 패키징 계획.
4. 약 1천 명 일자리 창출 예정.
5. 미국 정부 25% 세액 공제 혜택 받을 계획.
6. 엔비디아 등 고대역폭 메모리칩 공급 위한 미국 패키징 공장 건설.

[설명]
SK하이닉스가 미국 인디애나에 최대 6,900억원을 투자하여 칩 패키징 및 연구 시설을 건설하기로 결정했다. 이 시설에서는 주로 엔비디아에 공급되는 고대역폭 메모리(HBM)칩을 패키징할 예정이며, 약 1천 명의 일자리를 창출할 것으로 예상된다. 미국 정부로부터 4억5,000달러의 보조금과 5억달러의 대출 지원을 받을 예정이며, 추가적으로 25%의 세액 공제 혜택도 받을 것으로 밝혀졌다. 이번 투자를 통해 SK하이닉스는 엔비디아 등을 상대로 경쟁력을 강화할 것으로 예상된다.

[용어 해설]
- HBM칩: 고대역폭 메모리(HBM)칩은 고밀도 메모리로, 높은 대역폭을 제공하여 높은 성능을 발휘하는 칩을 말합니다.

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