SK하이닉스, 차세대 패키징 기술로 고객 요구 충족 > 경제

1. SK하이닉스 부사장은 차세대 패키징 기술 발전을 강조.
2. 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 기술로 발열 문제에 대응.
3. 고객의 성능 요구 충족을 위한 노력 지속.
4. SK하이닉스의 패키징 기술이 HBM 시장을 선도.

[설명]
SK하이닉스의 PKG 제품개발 부사장은 차세대 패키징 기술 발전을 통해 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 리더십 유지에 주력하고 있다. 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 기술을 통해 발열 문제에 대응하고, 고객의 성능 요구를 충족시키기 위한 노력을 계속하고 있다. 이러한 기술 혁신을 통해 SK하이닉스는 HBM 시장에서 우수한 위치를 유지하며, 차세대 패키징 기술로 고객 요구를 충족시키고 있다.

[용어 해설]
- 차세대 패키징 기술: 반도체 제품을 보다 소형이면서도 높은 성능으로 포장하는 기술.
- HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭메모리, 빠른 데이터 전송 속도를 제공하는 반도체 기술.
- 어드밴스드 MR-MUF: 고단 적층 기술을 통해 칩을 효율적으로 적층하는 기술.
- 하이브리드 본딩: 직접 접합을 통해 고단 적층이 가능해지는 기술.

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