SK하이닉스, HBM 패키징 기술 개발 가속화 > 경제

1. SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)을 위한 패키징 기술 개발에 속도를 내고 있음.
2. 적층 수가 많아지면 발생하는 방열, 휨 등 문제를 해결하기 위해 첨단 패키징 기술 활용할 계획.
3. 하이브리드 본딩 기술을 활용하여 성능과 용량을 높이는 전략 추구.

[설명]
SK하이닉스가 차세대 맞춤형 고대역폭메모리(HBM)을 위해 패키징 기술 개발에 속도를 내고 있다. 이규제 PKG제품개발 담당 부사장은 커스텀 HBM에 맞춰 차세대 패키징 기술을 개발할 것이라고 밝혔다. 고객 수요에 부합하는 최적의 방식을 모색하며, 하이브리드 본딩 등 새로운 기술을 도입하여 고단 적층이 가능한 패키징 기술을 확보하고 있다. SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용한 HBM4 12단 제품 출하를 계획하고, 오는 2026년 HBM4 16단 제품 출시를 준비하고 있다.

[용어 해설]
- 고대역폭메모리(HBM) : 특정 계층 형태로 적층된 DRAM 칩을 사용하여 고용량 및 고성능 메모리 시스템을 구성하는 기술.
- 패키징 기술 : 칩이나 센서 등을 보호하고 연결하는 기술로, 전체 시스템의 성능 및 안정성 향상에 기여함.
- 하이브리드 본딩 : 직접적인 칩 적층을 통해 고단 적층이 가능하도록 하는 패키징 기술.

[태그]
#SK하이닉스 #패키징기술 #고대역폭메모리 #휨 #고단적층 #어드밴스드 #하이브리드본딩 #인터뷰 #기술개발 #속도내기 #추진력 #부사장

추천0 비추천 0