엔비디아 AI 칩 블랙웰 B200 출시 지연, 시장 파장 예상 > 경제

1. 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 B200 출시가 최소 3개월 지연될 예정.
2. 결함으로 인해 생산 지연 발생, TSMC와 테스트 작업 중.
3. 엔비디아는 MS, 구글, 메타 등 대규모 주문 예정, 가격은 3만~4만 달러 예상.
4. B200은 최신 AI 칩으로 호퍼 아키텍쳐 H100을 뛰어넘는 기술을 보유.

[설명]
엔비디아의 인공지능(AI) 칩인 블랙웰 B200의 출시가 최소 3개월 지연될 예정이라고 밝혀졌습니다. 생산 과정에서 발견된 결함으로 인해 TSMC와의 테스트 작업을 진행 중이며, 대규모 주문을 받은 상태입니다. 엔비디아의 CEO는 B200의 가격이 3만에서 4만 달러(약 4천만 ~ 5천400만 원) 정도가 될 것으로 예상했으며, 새로운 기술을 적용한 B200은 기업 간 경쟁이 예상되는 최신 AI 칩입니다.

[용어 해설]
- TSMC : 대만 반도체 제조업체인 대만 산업기술 연구원(台灣積體電路製造公司)의 준말로, 글로벌 반도체 시장에서 선두 주자 중 하나로 꼽힙니다.
- AI : 인공지능(Artificial Intelligence)의 약자로, 기계가 인간과 유사하게 학습, 추론, 문제 해결 등을 수행하는 기술을 의미합니다.

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