엔비디아, HBM 기술 확대로 글로벌 시장 선도 > 경제

1. 엔비디아, HBM3 성장으로 3분기에 양산 예정
2. HBM3E 8단 샘플 제공 후 양산중, 12단도 하반기에 출시 예정
3. HBM 매출 4분기에 가파르게 증가, HBM4는 2025년 하반기 출하 목표

[설명]
엔비디아가 HBM(High Bandwidth Memory) 기술을 확대하는 과정에서 성장세를 보이며, 3분기에 HBM3 양산을 예정하고 있습니다. 이에 따라 HBM3E 8단의 샘플 제공과 양산 준비가 진행 중이며, 12단도 하반기에 출시할 예정입니다. HBM 매출은 4분기에 가파르게 확대될 것으로 예상되며, HBM4는 2025년 하반기 출하를 목표로 개발 중이라고 합니다. 이러한 동향은 엔비디아가 글로벌 시장에서 선도적 역할을 하고 있다는 점을 보여줍니다.

[용어 해설]
- HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭메모리로, 고성능 그래픽 처리장치(GPU)와 같이 고대역폭 메모리를 사용하는 반도체 제품의 메모리 타입을 가리킵니다.

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