삼성전자, 하반기 향한 HBM3E 양산계획 공개...고객 강화 및 매출 확대 예상 > 경제

1. 삼성전자가 HBM3E 8단 제품과 12단 제품의 양산 계획을 발표해 고객사와의 계약 강화를 모색하고 있다.
2. HBM 시장에서 삼성전자의 점유율이 늘어날 예상됨.
3. HBM3E의 공급 시점을 공개한 것을 통해 엔비디아와의 협력 가능성도 높아졌다.

[설명] 삼성전자가 HBM3E 메모리 제품의 양산 계획을 공개하면서 하반기부터 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 더욱 두각을 나타낼 전망이다. 엔비디아와 같은 GPU 업체에 HBM을 공급할 가능성이 높아진 만큼, 업계 점유율도 증가할 것으로 예상된다. 또한, HBM3E 제품의 양산을 시작하고 고객과의 계약을 강화해 나가면서 매출도 급증할 것으로 전망된다.

[용어 해설]
- HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭 메모리로, 컴퓨팅 기기에서 높은 처리 속도와 대용량 데이터 처리를 위해 사용되는 메모리 기술.
- GPU(Graphic Processing Unit): 그래픽 처리 장치로, 이미지나 영상 처리를 담당하는 하드웨어.

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