삼성전자, 2분기 반도체 부문 실적 호조... HBM 시장 공략 본격화 > 경제

1. 삼성전자 2분기 매출 74조700억 원, 영업이익 10조4400억 원 기록.
2. DS부문 매출 28조5600억 원, 전년 동기 대비 94% 증가.
3. 삼성, 하반기에 AI 반도체 HBM 시장 공급량 4배 확대 예정.
4. HBM3E 8단 제품은 3분기, 12단은 하반기에 양산 공급 예정.
5. 삼성전자, 반도체 부문 R&D 비용 분기 최대 기록.

[설명]
삼성전자가 2분기 반도체 부문에서 높은 실적을 기록했습니다. 특히 DS부문 매출은 전년 동기 대비 94% 증가한 28조5600억 원을 기록했고, HBM 시장에서의 공략을 본격화하며 매출을 더욱 늘릴 계획입니다. 또한, HBM3E 제품의 양산과 더불어 연구 및 개발 투자 역시 분기 최대 기록을 갱신했습니다.

[용어 해설]
1. DS부문: Device Solutions 부문으로, 삼성전자의 반도체 및 디스플레이 사업을 포함하는 부문입니다.
2. HBM: 고대역폭메모리(High Bandwidth Memory)로, 고성능 그래픽카드 및 AI 반도체에서 사용되는 혁신적인 메모리 기술입니다.

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