SK하이닉스, 2분기 역대 최대 실적 달성...HBM 케파 확대 및 새 제품 출시 계획 발표 > 경제

1. SK하이닉스 2분기 매출과 영업이익 역대 최대 기록, 어닝서프라이즈로 시장 예상치 상회
2. HBM 수요 증가로 케파 확대 지속, 반도체 슈퍼 호황 재현
3. 샘플 제공한 HBM3E 12단 제품 양산 계획 발표, 하반기에 DDR5 등 새 제품 출시 예정

[설명]
SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 판매 확대 등의 영향으로 2분기에 역대 최대치인 매출과 영업이익을 기록하며 어닝서프라이즈를 만들었습니다. 회사는 HBM 수요와 공급 불균형에 대비하기 위해 케파 확대를 지속하고, 새로운 제품인 HBM3E 12단 제품을 3분기에 양산할 예정입니다. 또한 하반기에는 DDR5 등의 새 제품을 출시해 시장에서 경쟁력을 유지할 계획입니다.

[용어 해설]
1. HBM(고대역폭메모리) : 고성능 컴퓨팅에 사용되는 메모리 기술
2. 어닝서프라이즈 : 시장 기대치를 크게 상회하는 실적

[태그]
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