두산, 김제에 하이엔드 연성동박적층판(FCCL) 공장 건설 완료 > 경제

1. 두산이 김제에 FCCL 공장을 건설하여 고객 수요 대응 강화.
2. FCCL은 AI, 5G, 스마트폰 등 첨단 전자제품에 사용되는 연성인쇄회로기판 소재.
3. 공정 기술 난이도 높은 FCCL 생산으로 하이엔드 제품 출시.
4. 생산량 확대 계획 및 OT 보안시스템 도입 등으로 미래 시장 대비.
5. 두산의 투자와 사회공헌을 통해 지역사회 상생 활동 가속화.

[설명]
두산이 김제시 지평선산업단지에 하이엔드 연성동박적층판(FCCL) 공장을 건설하여 첨단 전자제품에 필요한 소재를 생산한다. FCCL은 AI, 5G, 스마트폰 등에 활용되는 연성인쇄회로기판의 핵심 소재로, 선제적인 수요 대응을 위해 두산이 공장을 설립했다. 두산은 FCCL 제조의 공정 기술 난이도를 극복하며 하이엔드 제품을 선보일 계획이다. 또한 미래 FCCL 시장 대비를 위해 생산량을 확대하고 OT 보안시스템을 도입했다. 향후 두산은 지역사회와의 상생을 위한 투자와 사회공헌을 강화하여 지역사회와 함께 성장할 계획이다.

[용어 해설]
- FCCL: 연성동박적층판(Flex Cover Layered Circuit Board)은 첨단 전자제품에 사용되는 유연하게 구부러질 수 있는 인쇄회로 기판의 한 종류이다.
- OT 보안시스템: 운영기술(OT) 보안시스템은 제조 환경에서 중요한 설비와 데이터를 사이버 위협으로부터 보호하기 위한 보안 시스템이다.

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