두산, 하이엔드 FCCL 제품 생산 본격화로 AI와 5G 시장 대응 강조 > 경제

1. 두산이 FCCL(연성동박적층판) 제품 생산 준공식
2. FCCL은 AI, 5G, 스마트폰 등 첨단 전자제품용 소재
3. FCCL 생산을 통해 인공지능(AI)과 5G, 자동차 전장부품 시장에 대응하겠다는 뜻
4. 공정별 라미네이션(Lamination)과 캐스팅(Casting) 타입으로 생산

[설명]
두산이 600억원을 투자하여 김제시에 하이엔드 FCCL 공장을 준공했습니다. FCCL은 AI, 5G, 스마트폰 등의 첨단 전자제품에 사용되는 연성동박적층판으로, 이를 통해 시장의 선제적 대응을 강조하고 있습니다. 두산은 라미네이션과 캐스팅 두 가지 타입의 FCCL을 생산하며, 기술력을 강화하고 시장적응 능력을 키우고 있습니다. 또한, 김제공장에서 FCCL 생산량을 확대하는 방침을 밝히며 시장 수요에 부합하는 생산을 지속하는 방침입니다.

[용어 해설]
- FCCL: 연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate)은 유연하게 구부러질 수 있는 동박적층판으로, 첨단 전자제품의 핵심 소재입니다.
- 라미네이션(Lamination): CCL 생산 공법 중 하나로, 동박과 폴리이미드 필름을 열과 압력을 가해 접합하는 방식입니다.
- 캐스팅(Casting): CCL 생산 공법 중 하나로, 동박 위에 PI 레진을 코팅하고 건조하는 방식으로 FCCL을 만드는 과정입니다.

[태그]
#Duasan #마이크로전자소재 #FCCL #연성동박적층판 #AI #5G #첨단전자제품 #김제공장 #라미네이션 #캐스팅 #선제대응

추천0 비추천 0