삼성전자, DS 부문 조직 개편으로 HBM 개발팀 신설 및 패키징 기술 연구소 호칭 재편 > 경제

1. 삼성전자 DS 부문, HBM 개발팀 신설 및 AVP 개발팀 재편으로 조직개편.
2. 전 영현 부회장 직속으로 HBM 개발팀 새로이 설립.
3. 고성능 D램 설계 전문가인 손영수 부사장이 새로운 HBM 개발팀장으로 임명.
4. 신규 패키지 기술 확보 및 첨단 반도체 기술 지원을 위한 AVP 개발팀 및 설비기술 연구소 변화 모색.

[설명]
삼성전자의 DS 부문이 HBM 고대역폭 메모리 개발팀을 신설하고 AVP 개발팀 및 설비기술 연구소를 재편하는 조직 개편을 추진 중입니다. 이에 따라 HBM 개발팀은 고성능 D램 전문가인 손영수 부사장이 책임지며, AVP 개발팀과 설비기술 연구소도 새로운 방향으로 나아가고 있습니다. 이를 통해 삼성전자는 HBM 및 차세대 패키지 기술에 대한 경쟁력을 강화하고, 첨단 반도체 기술 분야에서 선도적인 역할을 하고자 합니다.

[용어 해설]
- HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭 메모리로, 메모리 칩을 더 밀도 있게 배치하여 높은 대역폭과 저전력 소비를 제공하는 기술.
- AVP(Advanced Packaging): 첨단 패키징 기술로, 반도체 칩을 보호하고 전력 효율성을 높이며, 고성능을 제공하기 위한 기술.

[태그]
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