삼성전자 DS부문, 대대적 조직 개편으로 AI 반도체 시장 주도권 탈환 시동 > 경제

1. 삼성전자 DS부문이 HBM(고대역폭 메모리) 개발팀 신설을 포함한 조직 개편에 나섰다.
2. HBM3, HBM3E, 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 전망.
3. AVP(어드밴스드 패키징) 개발팀과 설비기술연구소도 재편.
4. 삼성전자가 HBM과 패키지 기술 리더십 강화 및 기술 경쟁력 확보 목표.

[설명] 삼성전자 DS부문이 HBM(고대역폭 메모리) 개발팀을 신설하고 대대적인 조직 개편을 진행하며 AI 반도체 시장에서 주도권 확보에 나섰습니다. HBM3, HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에도 집중하며, AVP 개발팀과 설비기술연구소도 재편하며 새로운 패키지 기술을 확보하는데 주력할 것으로 예상됩니다. 이번 조직 개편을 통해 삼성전자는 HBM과 차세대 패키지 기술 리더십을 강화하고 기술 경쟁력을 확보하는 계획입니다.

[용어 해설]
1. HBM(고대역폭 메모리) - 고대역폭 메모리는 CPU나 GPU 등의 칩과 메모리 간의 데이터 전송 속도를 높여주는 혁신적인 기술입니다.
2. AVP(어드밴스드 패키징) - 어드밴스드 패키징은 진보된 칩 패키징 기술로, 칩의 출하량을 늘리기 위한 기술 혁신을 의미합니다.

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