한미반도체, 고강도 TC 본더로 2조원 매출 목표 상향 > 경제

1. 한미반도체가 TC 본더 매출 목표를 2조원으로 상향 조정했다.
2. 2024년부터 2026년까지 차세대 TC 본더 장비 출시 계획을 발표했다.
3. 세계 최대 규모의 TC 본더 생산 능력으로 생산량을 대폭 확대한다.
4. 한미반도체는 30년 넘는 경력의 장인으로부터 교육을 받는 전문 엔지니어를 양성한다.

[설명]
한미반도체가 TC 본더 매출 목표를 2조원으로 높인 가운데, 차세대 TC 본더 장비 출시 계획을 발표했습니다. 2024년에는 '2.5D 빅다이 TC 본더', 2025년에는 '마일드 하이브리드 본더', 그리고 2026년에는 '하이브리드 본더'를 출시할 예정입니다. 또한, 세계 최대 규모의 TC 본더 생산 능력을 바탕으로 생산량을 대폭 증가시키고, 2025년에는 연 420대까지 생산이 가능해질 전망입니다. 이를 통해 납기를 단축하고 매출을 증가시킬 계획입니다. 또한, 한미반도체는 30년 이상 현장에서 근무한 장인들로부터 교육을 받아 품질 관리와 장인정신을 중시하며, 전문 엔지니어를 양성합니다.

[용어 해설]
- TC 본더: Transfer Center Bonder의 준말로, 고출력 고밀도 칩을 만들 때 사용되는 반도체 장비
- HBM: High Bandwidth Memory의 줄임말로, 고대역폭메모리를 의미

[태그]
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