삼성전자, AI 반도체 경쟁력 강화 위한 조직 개편 가속화 > 경제

1. 삼성전자, HBM 개발팀 신설하고 차세대 기술 개발에 집중
2. AVP 개발팀과 설비기술연구소도 재편
3. 반도체 공정과 설비 기술 역량 강화
4. 전영현 부회장 취임 후 한달여 만에 조직 개편

[설명]
삼성전자가 AI 시대 반도체 경쟁력을 강화하기 위해 대대적인 조직 개편에 돌입했습니다. HBM 개발팀을 신설하여 차세대 기술 개발에 주력하고, AVP 개발팀과 설비기술연구소도 재편됩니다. 이를 통해 반도체 공정과 설비 기술 역량을 강화하고, 전영현 부회장이 취임한 지 한 달여 만에 이뤄지는 이번 조직 개편은 삼성전자의 미래 기술 개발에 대한 의지를 확인시킵니다.

[용어 해설]
HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭 메모리로, 데이터 전송 속도를 빠르게 하는 반도체 메모리 기술
AVP(Advanced Packaging): 어드밴스드 패키징으로, 칩을 패키지 형태로 포장하여 성능을 향상시키는 기술
DS(디바이스솔루션): 삼성전자의 디바이스 솔루션 부문을 가리키는 약자

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