엔비디아 CEO, 삼성전자 AI 메모리 공급 협상 가속화 > 경제

1. 엔비디아 CEO가 삼성전자와의 AI 메모리 공급 협상을 빨리 진행 중이라고 밝힘.
2. 삼성전자는 HBM3E 8단과 12단 양산 중으로 고객사 품질 테스트 완료 기대.
3. 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 공급, 블랙웰 AI 칩 공급을 확대할 예정.

[설명]
엔비디아 CEO는 삼성전자와의 AI 메모리 공급 협상을 가속화하고 있습니다. 삼성전자는 HBM3E 8단과 12단을 양산 중이며, 고객사 품질 테스트를 완료해 4분기 판매 확대가 가능할 것으로 전망됩니다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스로부터 주로 HBM을 공급받고 있으며, 차세대 AI 칩 '블랙웰'의 수급을 확대하려는 노력을 벌이고 있습니다. 엔비디아가 삼성전자와의 협상을 통해 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 강화하고자 하는 움직임이 있습니다.

[용어 해설]
- HBM(High Bandwidth Memory): 높은 대역폭을 제공하는 메모리 기술로, 고성능 그래픽 및 컴퓨팅 시스템에서 사용됩니다.
- AI(Artificial Intelligence): 인공지능 기술로, 기계가 인간의 학습, 추론, 판단 역할을 수행하도록 하는 기술을 의미합니다.
- 양산: 제품을 대규모로 생산하는 것을 의미하며, 완제품을 고객에게 제공하는 단계를 말합니다.

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