SK하이닉스, TSMC 주최 OIP 포럼 참가…AI 메모리 솔루션 발표 > 경제

1. SK하이닉스가 TSMC 주최 'OIP 포럼'에 참가해 AI 메모리 솔루션 발표
2. TSMC는 최신 기술과 제품에 대해 파트너와 논의하는 자리 마련
3. SK하이닉스는 HBM3E, LPCAMM2, GDDR7 등 최신 AI 메모리 전시
4. 엔비디아, AMD 등도 기술 프레젠테이션 진행할 예정

[설명]
SK하이닉스가 세계 최대 파운드리 TSMC가 주최하는 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에 참가하여 AI 메모리 솔루션을 선보입니다. 이 행사는 TSMC가 구축한 OIP 에코시스템에서 최신 기술과 제품에 대해 파트너들과 논의하고 소식을 전하는 자리입니다. SK하이닉스는 HBM3E와 LPCAMM2, GDDR7 같은 최신 AI 메모리 제품을 전시하며, 엔비디아, AMD 등도 기술 발표를 진행할 예정입니다.

[용어 해설]
- OIP(오픈 이노베이션 플랫폼) : 대만 TSMC가 구축한 네트워크를 통해 설계자산과 제품에 대한 지원을 제공하는 플랫폼
- HBM(High Bandwidth Memory) : 메모리 시스템의 대역폭을 높이는 혁신적인 기술
- AI(Artificial Intelligence) : 인공지능을 의미하는 약어
- GDDR7(Graphics Double Data Rate 7) : 그래픽 메모리 기술의 일종

[태그]
#SK하이닉스 #인공지능메모리 #TSMC #OIP포럼 #최신기술 #엔비디아 #AMD #HBM3E #LPCAMM2 #GDDR7

추천0 비추천 0