삼성전자, 엔비디아와 HBM3E 8단 공급 계약 체결 예정 > 경제

1. 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리칩 HBM3E 8단, 엔비디아 품질 검증 테스트 통과
2. 공급 계약 예정으로 올해 4분기부터 공급 시작 예상
3. 엔비디아, 삼성전자는 HBM3E 12단 테스트 진행 중
4. SK하이닉스는 이미 HBM3E 8단 양산, 지난 3월부터 엔비디아 공급

[설명]
삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리칩인 HBM3E 8단이 엔비디아의 품질 검증 테스트를 통과했으며, 곧 공급 계약을 체결할 예정입니다. 이에 따라 올해 4분기부터 공급이 시작될 것으로 예상되며, HBM3E 12단은 아직 엔비디아의 테스트가 진행 중입니다. SK하이닉스는 이미 HBM3E 8단을 양산하고 엔비디아에 공급 중이어서, 삼성전자의 공급으로 HBM 시장 경쟁이 치열해질 것으로 보입니다.

[용어 해설]
- HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭 메모리로, 높은 대역폭과 저전력 소비를 제공하는 메모리 기술
- 8단, 12단: HBM의 구성 단위로, 데이터 전송 속도와 용량에 영향을 미치는 중요한 요소

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