삼성전자, 엔비디아에 5세대 HBM3E 8단 납품 품질 검증 통과? 전망은 > 경제

1. 삼성전자의 고대역폭 메모리 HBM3E 8단, 엔비디아의 품질 검증 통과 전망.
2. 두 기업 조만간 공급 계약 가능성.
3. 엔비디아는 아직 답변 없어.
4. HBM은 인공지능에 필수적인 메모리 반도체.
5. 삼성전자, HBM3E 8단 양산 예정.

[설명] 삼성전자의 인공지능 메모리 반도체인 HBM3E 8단이 엔비디아의 품질 검증을 통과할 전망이라는 보도가 나왔습니다. 두 회사가 공급 계약을 체결할 가능성이 있으며, 삼성전자는 4분기부터 납품을 시작할 것으로 예상됩니다. HBM은 대규모 데이터 학습이 필요한 인공지능 분야에서 필수적인 역할을 합니다. 이번 협업은 시장에서 주목받고 있으며, 삼성전자는 HBM3E 8단 제품 양산을 예정하고 있습니다.

[용어 해설]
1. HBM3E: 고대역폭 메모리(HBM)의 3세대인 HBM3의 향상된 버전을 가리키며, 데이터 저장 용량과 전달 속도를 높인 메모리 반도체.
2. 엔비디아(NVIDIA): 인공지능, 게임 등에 사용되는 그래픽 칩 제조업체.
3. 양산: 대규모로 제품을 만들어 내는 것을 의미.

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