정부, 18조원 규모 반도체 금융지원 프로그램 가동 추진 > 경제

1. 정부가 반도체 산업 보호를 위해 18조 원을 넘는 금융지원 프로그램을 내달부터 시행한다.
2. 글로벌 경쟁으로 우리나라 반도체 산업 경쟁력을 높이기 위한 중요한 결정.
3. 프로그램은 2027년까지 3년간 5조 원을 반도체 연구·개발(R&D)과 인력양성에 집중 투자할 계획.
4. 정부는 세액공제 연장과 국가전략기술 추가 등 혁신적인 정책을 추진하고 있다.

[설명]
한국 정부가 반도체 산업의 경쟁력 확보를 위해 18조 원을 넘는 금융지원 프로그램을 내달부터 가동한다고 발표했습니다. 미·중 무역전쟁과 글로벌 공급망 불안에 대응하기 위한 조치로, 정부는 다양한 분야에 걸쳐 반도체 산업을 지원할 계획입니다. 특히 연구·개발(R&D)과 인력양성에 3년간 5조 원을 투자하여 우리나라의 반도체 생태계를 강화할 예정입니다. 또한 세액공제 연장 등의 혁신적인 정책도 계획 중에 있습니다.

[용어 해설]
- 반도체 첨단 패키징: 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 조립해 전자기기에 탑재하는 과정
- K-클라우드: 국산 인공지능(AI) 반도체를 활용한 데이터센터 인프라 구축을 위한 사업

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