SK하이닉스, 6세대 HBM 상용화 준비에 박차 > 경제

1. SK하이닉스 최태원 회장, 6세대 HBM 상용화 준비에 경쟁 심화 예고.
2. 최 회장, AI 메모리 분야 사업 현황 점검 후 차세대 수익 모델 고민.
3. SK하이닉스, HBM3E 12단 제품 양산 계획으로 AI 메모리 리더십 강화.
4. 최 회장, SK하이닉스 주요 경영진과 함께 AI 및 반도체 사업 방안 논의.

[설명]
SK하이닉스의 최태원 회장이 SK하이닉스 본사를 방문하여 6세대 고대역폭메모리(HBM) 상용화 준비 상황을 점검했습니다. 최 회장은 미래 기술 동향을 고려하여 차세대 수익 모델에 대한 고민을 당부하며, AI 메모리 분야에서의 리더십을 강화하기 위해 노력하고 있습니다. SK하이닉스는 현재 AI용 메모리인 5세대 HBM3E 12단 제품 생산을 계획하고 있으며, 6세대 HBM(HBM4) 양산을 목표로 개발 중입니다.

[용어 해설]
- HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭메모리로써, 고성능 컴퓨팅 등에 사용되는 최신 메모리 기술.
- AI(Artificial Intelligence): 인공지능으로, 컴퓨터가 인간의 사고능력을 모방하는 기술.

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