SK하이닉스, 2024년 '세미콘 타이완'서 AI 서버용 'HBM4' 선보여 > 경제

1. SK하이닉스 부사장, '세미콘 타이완 2024'서 AI 서버용 'HBM4' 발표
2. HBM4는 성능과 에너지 효율 향상 기대
3. HBM 시장은 연평균 109% 성장 예상
4. SK하이닉스, 내년 하반기 HBM4 12단 제품 출시 예정
5. '어드밴스드 MR-MUF' 기술 적용해 제품 경쟁력 강화
6. 2.5D 및 3D SiP 패키징 방안 검토 중

[설명]
SK하이닉스 부사장은 '세미콘 타이완 2024'에서 AI 서버용 고대역폭메모리(HBM) 4세대 제품을 발표했습니다. HBM4는 성능과 에너지 효율을 개선하여 AI 서버에 적합한 제품으로 기대되며, HBM 시장은 빠른 성장을 이어갈 것으로 전망됩니다. SK하이닉스는 내년 하반기에 HBM4 12단 제품을 출시할 예정이며, 앞서 개발한 '어드밴스드 MR-MUF' 기술을 적용하여 제품 경쟁력을 높일 계획입니다. 또한, 다양한 기술적 난제를 해결하기 위해 2.5D 및 3D SiP 패키징 등을 검토 중에 있습니다.

[용어 해설]
- HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭메모리로, 고성능 메모리 솔루션
- AI(인공지능): 인공지능으로, 인간의 학습, 추론, 의사 결정과 같은 지능적인 작업 수행
- MR-MUF(Multi-Row Multi-Column Unprecedented Folding): 다수의 반도체 칩을 한 번에 포장하는 기술
- 2.5D 및 3D SiP(System in Package): 다차원 패키징 기술로, 작은 공간에 높은 성능을 담는 기술

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