산업은행의 반도체 저리 대출 프로그램, 22개사 신청… 소진률 55%
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작성자 TISSUE 작성일 24-09-11 09:00 댓글 0본문
1. KDB한국산업은행, 반도체 저리 대출 프로그램을 통해 22개 기업이 대출 신청.
2. 대출 한도의 55%가 이미 소진됨.
3. 대기업에는 0.8~1%P, 중소·중견기업에는 1.2~1.5%P 우대금리 적용.
4. SK하이닉스는 이번 대출 프로그램을 통해 자금을 조달.
[설명]
KDB한국산업은행이 반도체 저리 대출 프로그램을 통해 22개 기업이 대출을 신청하는 소식이 전해졌다. 이 프로그램은 반도체 생태계의 설비와 R&D 투자를 지원하기 위해 출시된 것으로, 대기업과 중소·중견기업에도 우대금리가 적용되어 있다. 이번 프로그램을 통해 SK하이닉스가 자금을 조달한 것으로 나타났으며, 대출 한도의 55%가 이미 소진된 상황이다. 이 같은 뉴스는 정부의 산업 지원 정책과 기업의 자금 유동성에 대한 관심을 불러일으키고 있다.
[용어 해설]
- 반도체 저리 대출 프로그램: 반도체 산업의 설비와 연구개발을 지원하기 위해 은행이 제공하는 대출 프로그램.
- 우대금리: 특정 대출에 적용되는 우대로 낮은 이율을 의미.
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