삼성전자 CTO 린준청 부사장 퇴사, 패키징 분야 베테랑 엔지니어 > 경제

1. 삼성전자 CTO 린준청 부사장이 2년 계약 만료로 퇴사했다.
2. 린 부사장은 TSMC 출신으로 반도체 패키징 분야 전문가이며, 삼성전자에서 차세대연구실 담당 임원으로 활동하였다.
3. 린 부사장은 삼성전자의 어드밴스드 패키징 기술 발전에 기여한 뒤 퇴사했다.

[설명] 삼성전자의 유력한 CTO인 린준청 부사장이 퇴사한 소식이 전해졌습니다. 이 대만 TSMC 출신 엔지니어는 삼성전자의 패키징 분야에서 중요한 역할을 맡아왔으며, 회사와 개인의 발전에 크게 기여했습니다. 삼성은 앞으로의 기술 발전을 위해 더 나은 전략을 세울 것으로 예상됩니다.

[용어 해설]
1. CTO: 기술 총괄 책임자로, 회사의 기술 전략 및 발전을 책임지는 임원
2. 패키징 분야: 반도체 제조 과정 중 칩을 보호하고 연결하기 위해 사용되는 기술 분야

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