SK하이닉스, CES 2025서 혁신적 AI 메모리 제품 발표 > 경제

1. SK하이닉스가 CES 2025에서 AI 메모리 제품 소개
2. HBM3E 16단 제품과 122TB eSSD 제품 공개
3. LPCAMM2와 ZUFS 4.0을 포함한 온디바이스 AI 제품 전시
4. CXL, PIM, CMM-Ax 등 다음 세대 데이터센터 인프라도 소개

[설명]
SK하이닉스가 CES 2025에서 혁신적인 AI 메모리 제품을 선보이고 있다. 이번 전시에서는 HBM3E 16단 제품과 122TB eSSD 제품을 포함한 다양한 AI 메모리 제품을 공개하며, 온디바이스 AI용 제품들도 선보인다. 또한 CXL, PIM, CMM-Ax 등 다음 세대 데이터센터 핵심 인프라 제품도 함께 전시되어 있다. SK하이닉스는 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고 고객에게 가치를 제공하기 위해 노력하고 있다.

[용어 해설]
1. HBM3E: High Bandwidth Memory의 3세대인 HBM3E는 고대역폭 메모리로, 업계 최고 수준의 성능을 제공하는 메모리 제품이다.
2. eSSD: enterprise Solid State Drive는 기업용 솔리드 스테이트 드라이브로, 고용량이면서 고성능의 데이터 저장장치를 의미한다.
3. AI 데이터센터: 인공지능을 기반으로 데이터를 처리하고 보관하는 센터로, 대규모 데이터 처리와 분석을 위한 시설이다.

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