SK하이닉스, HBM3E 12단 신제품 양산...AI 기업들의 눈길 > 경제

1. SK하이닉스가 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초 양산 시작.
2. AI 기업들의 눈길을 사로잡는 속도와 용량 확보.
3. 전 세대보다 높은 방열 성능과 휨 현상 제어 기술 적용.
4. 엔비디아에 최초 공급 예정.

[설명]
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 최대 용량인 36GB을 구현한 HBM3E 12단 신제품 양산 시작. 이 제품은 AI 기업들의 요구를 충족시키는 속도와 용량을 갖추고 있으며, 전 세대보다 높은 방열 성능과 휨 현상 제어 기술을 적용해 안정성과 신뢰성을 강화했다. 엔비디아에도 최초로 공급될 예정이다.

[용어 해설]
1. HBM3E: High Bandwidth Memory의 3세대로, 고대역폭메모리로 빠른 전송속도를 갖는 메모리 기술.
2. GPU: Graphics Processing Unit의 약자로, 그래픽 처리 장치를 의미.
3. D램: Dynamic Random Access Memory의 약자로, 가변적인 데이터 접근 속도를 갖는 메모리.
4. TSV: Through-Silicon Via의 약자로, 실리콘 칩 안에서 전기적 신호를 전달하는 기술.

[태그]
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