삼성전기, 고부가 기판 수요↑ FC-BGA로 글로벌 경쟁사 대비 기술력 강화 > 경제

1. 삼성전기가 FC-BGA 분야에서 글로벌 경쟁사 보다 전력 효율이 뛰어나다.
2. AI, 서버 등 고객과 논의 중인 삼성전기, FC-BGA 시장 점유율 확대 계획.
3. 서버용 FC-BGA 생산 어려움에도 노력, 자동화 라인 구축 등 경쟁력 강화.
4. 전력 손실을 줄이기 위한 기술 적용, FC-BGA 시장 확대 전망 등.
5. FC-BGA 시장 성장, 반도체 기판 시장 규모 예상된 성장률 소개.
6. 빅테크 기업 칩 개발로 FC-BGA 수요 증가 예측, 시장 확대 전망.

[설명]
삼성전기가 전력 효율이 우수한 FC-BGA 기술력을 바탕으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화하고 있습니다. 또한 AI, 서버 등 다양한 분야의 고객들과 협력하며 FC-BGA 시장 점유율을 확대할 방침이며, 자동화 라인 구축 등을 통해 경쟁력을 높이고 있습니다. FC-BGA 시장의 성장과 발전에 대한 분석을 통해 삼성전기의 노력과 전망을 살펴볼 수 있습니다.

[용어 해설]
FC-BGA: 플립 칩(FC)-볼 그리드 어레이(BGA)의 약자로, 고부가 반도체 기판으로서 AI, PC, 서버, 클라우드, 전기차 등에 적용되는 칩보다 크고 고성능을 필요로 하는 반도체 기판.
CPU: 중앙처리장치의 약자로, 컴퓨터의 연산처리능력을 담당하는 칩.
GPU: 그래픽처리장치의 약자로, 그래픽 작업을 처리하는 칩.
커패시터: 전자·전기 회로에서 전기를 모으고, 방출하는 역할을 하는 부품.

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