삼성전자, AI 솔루션 강화를 통한 파운드리 경쟁력 강화 및 신규 공정 소개 > 경제

1. 삼성전자, AI 솔루션을 통해 파운드리와 메모리 사업 통합
2. 삼성, AI 가속기 개발에 후면전력공급 기술 적용한 '원스톱 AI 솔루션' 출시
3. SF2Z 공정을 통한 고효율 파운드리 기술 개발 및 2027년 양산 계획
4. SF4U 공정으로 PPA 경쟁력 향상, 2022년 양산 예정
5. TSMC, 인텔 등과 반도체 파운드리 경쟁 가열, 삼성의 기술력 강조

[설명]
삼성전자가 AI 솔루션을 중심으로 파운드리와 메모리 사업을 통합하는 원스톱 서비스를 출시하며 경쟁력을 높이고 있다. 고객사의 AI 가속기 개발을 지원하기 위해 후면전력공급 기술 등 첨단 기술을 활용한 솔루션을 제공하는 한편 SF2Z, SF4U 공정 등 신규 기술의 개발과 양산 계획을 밝히고 있다. 이에 대해 TSMC와 인텔 등 경쟁사들과의 기술적 경쟁이 치열해지는 가운데, 삼성은 AI 솔루션을 통해 파운드리 분야에서의 경쟁력을 강조하고 있다.

[용어 해설]
- 파운드리 (Foundry) : 반도체 제조 공장을 운영하는 기업
- AI 가속기 (AI Accelerator) : 인공지능 처리를 위해 특화된 하드웨어
- 후면전력공급 기술 (BSPDN) : 전류 배선층을 웨이퍼 뒷면에 배치해 전력과 신호의 병목 현상을 개선하는 기술
- PPA (Power Performance Area) : 소비전력, 성능, 면적을 나타내는 요소

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