SK하이닉스 최태원 회장, 밀어붙이는 패키징 공장 건설…정부 지원 강조 > 경제

1. SK하이닉스 최태원 회장이 미국 인디애나주에 5조4000억원을 투자해 최첨단 패키징 공장 건설 계획 발표.
2. 최 회장은 반도체 산업 지원을 강조하며 정부 보조금의 필요성을 강조.
3. 반도체 미세화 공정 한계에 부딪혀 설비투자 증가로 인한 부담 언급.
4. 상속제도 개선을 통한 기업 경영환경 개선 제언.

[설명]
SK하이닉스의 최태원 회장이 미국에 패키징 공장 건설 계획을 밝히며 정부의 산업 지원 필요성을 강조했습니다. 최 회장은 반도체 산업의 미세화 공정 한계에 대해 우려를 표명하고, 설비투자로 인한 비용 부담을 언급했습니다. 또한 상속제도 개선을 통해 기업 경영환경을 개선할 필요성을 제안했습니다.

[용어 해설]
- 패키징 공장: 실리콘 웨이퍼에 반도체 칩을 달거나 연결하는 등의 후속 가공을 수행하는 공장
- 미세화 공정: 칩 회로의 선폭을 줄여 공정을 미세화하여 칩의 크기를 줄이는 작업
- 상속제도: 기업 가업승계와 관련된 상속세 및 제도에 대한 규정 및 정책

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