SK그룹, TSMC와 인공지능 및 반도체 협력 강화 논의 > 경제

1. SK그룹 회장 최태원, TSMC와 인공지능(AI) 반도체 협력 강화 논의.
2. SK하이닉스와 TSMC의 HBM4 기술 협력 계획 발표.
3. SK하이닉스, TSMC의 CoWoS기술 결합 최적화 및 고객 요청 공동 대응.
4. 최태원 회장, AI 및 반도체 분야 글로벌 협력 강조.

[설명]
SK그룹 회장 최태원이 TSMC와 만나 인공지능 및 반도체 기술 협력을 강화하기 위한 논의를 진행했습니다. SK하이닉스와 TSMC는 HBM4 기술 개발 및 협력을 위한 MOU를 체결하고, 앞으로의 계획을 발표했습니다. 두 기업은 CoWoS기술을 최적화하여 고객 요구 사항에 공동 대응하기로 했습니다. 이러한 협력은 AI 및 반도체 분야에서 글로벌 협력 네트워크를 구축하는데 중요한 역할을 하게 될 것으로 보입니다.

[용어 해설]
- HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭메모리, 최신 메모리 기술.
- CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate): 로직 칩과 메모리를 3D로 적층하는 패키지 기술.

[태그]
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