엔비디아 CEO, HBM 반도체 HBM4 탑재 예정 발표로 시가총액 1위 삼성전자 주가 ↑ > 경제

1. 엔비디아 CEO 황 대표, 인공지능 칩 '루빈' 발표
2. HBM4 탑재 예정 제품 속도조절 기능 개선
3. 삼성전자 등 3사 납품 경쟁 치열
4. 삼성전자 HBM 관련 부정적 보도 부인, 주가 상승

[설명]
엔비디아의 CEO인 젠슨 황이 새로운 인공지능 칩 '루빈'을 발표하고, 아직 출시되지 않은 제품에는 HBM4가 탑재될 예정이라고 밝혔습니다. 이로 인해 삼성전자를 비롯한 메모리 기업들 간의 납품 경쟁이 치열해지고 있으며, 황 대표는 최근 삼성전자의 HBM 관련 품질 실패 보도를 부인하며 긍정적인 입장을 표명했습니다. 해당 발표로 삼성전자 주가는 상승세를 보였습니다.

[용어 해설]
- HBM(High Bandwidth Memory) : 고대역폭메모리로, 고성능 그래픽 및 시스템 메모리 솔루션에 사용되는 특수한 형태의 반도체 메모리
- 탑재(Tapae) : 어떤 장치나 제품에 부착되거나 포함되다는 의미
- 납품(供應) : 필요한 물품이나 제품을 제공하거나 전달하는 것

[태그]
#Nvidia #삼성전자 #메모리기업 #HBM4 #납품경쟁 #인공지능칩 #루빈 #시가총액 #엔비디아CEO #메모리 #주가상승 #품질부인

추천0 비추천 0