엔비디아 CEO, 삼성 HBM 공급 계약 예정 발표 > 경제

1. Envidia CEO가 삼성전자로부터 HBM 공급을 받을 예정임을 밝힘
2. HBM4 시장 확대로 엔비디아는 SK하이닉스와 마이크론과 협력 강화
3. Envidia의 차세대 AI 칩 '루빈'에 HBM4 탑재 예정
4. HBM3E에서 삼성전자가 역전을 노려하며 HBM4 개발 목표 세우기

[설명]
Envidia CEO가 삼성전자로부터 HBM(High Bandwidth Memory) 공급을 받을 예정임을 공식 발표했습니다. 이로써 Envidia는 SK하이닉스와 마이크론과 협력을 강화하며 AI 칩 시장에서 경쟁을 논하고 있습니다. Envidia의 차세대 AI 칩 '루빈'에는 HBM4가 탑재될 예정이며, 이를 통해 고성능을 확보할 계획입니다. 한편, 삼성전자는 HBM4 개발을 목표로 계획을 세우고 있어 업계에서 큰 주목을 받고 있습니다.

[용어 해설]
HBM(High Bandwidth Memory) : 메모리 반도체 기술 중 하나로, 높은 대역폭을 제공하는 고성능 메모리의 한 종류입니다.

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