엔비디아 CEO, HBM 공급 업체 및 AI 반도체 발전 이야기 > 경제

1. 엔비디아 CEO가 삼성전자와 마이크론으로부터 HBM 공급을 예고하며 AI 반도체 개발에 힘쓰고 있다.
2. 삼성전자의 HBM 제품이 엔비디아 테스트를 통과하지 못한 보도에 대해 CEO가 부인하고 진행 중이라고 밝혔다.
3. HBM이 탑재된 AI 가속기 제품군이 공개되며 메모리 반도체 기업들 사이의 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 전망된다.

[설명] 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자와 마이크론으로부터 고대역폭메모리(HBM) 공급을 받아 AI 반도체 개발에 적극 나서고 있습니다. 최근 외신에서 삼성전자의 HBM 제품이 엔비디아 테스트를 통과하지 못했다는 보도에 대해 CEO가 이를 부인하며 실제로는 진행 중이라고 설명했습니다. 또한, HBM이 탑재된 AI 가속기 제품군이 공개되며, 메모리 반도체 기업들 간의 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 예상됩니다. 이번 컴퓨텍스 2024 행사에서 엔비디아는 6세대 HBM을 적용한 새로운 GPU 제품을 2026년에 출시할 예정이라고 밝혔습니다.

[용어 해설]
HBM(High Bandwidth Memory) - 그래픽 처리장치(GPU)와 같은 고성능 칩에 탑재되는 고대역폭 메모리로, 데이터 전송 속도를 높여 성능을 향상시키는 기술
AI - 인공지능(Artificial Intelligence)의 약어로, 기계가 지능적인 작업을 수행할 수 있도록 하는 기술
GPU - 그래픽처리장치(Graphics Processing Unit)의 약어로, 이미지나 비디오를 생성하거나 처리하는 전문적인 컴퓨터 칩

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