엔비디아 CEO, 삼성 HBM 제품 품질 주장에 "사실 아니다" 반박 > 경제

1. 엔비디아 CEO, 대만에서 열린 기자회견에서 삼성 HBM 제품의 품질 인증 테스트 실패 주장 부인
2. 황 CEO, 삼성전자에 대한 인증 절차 여전히 진행 중이라고 설명
3. HBM은 AI 반도체 핵심 부품으로, 데이터 처리 속도를 높이는 역할
4. 삼성전자, 엔비디아에 HBM 제품 공급하기 위해 엔비디아의 자체 품질 검증 수행 중

[설명]
엔비디아 CEO 젠슨 황이 삼성전자의 HBM(고대역폭메모리) 제품에 대한 품질 인증 테스트 실패 주장에 반박했습니다. 황 CEO는 대만에서 열린 행사에서, 삼성 HBM 제품이 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없으며, 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다고 설명했습니다. HBM은 AI 반도체의 핵심 부품으로, 데이터를 더 빨리 처리할 수 있도록 도와줍니다. 현재 삼성전자는 엔비디아에 HBM 제품을 공급하기 위해 품질 검증을 진행 중인 상황입니다.

[용어 해설]
- HBM(고대역폭메모리): D램을 수직으로 연결해 데이터를 빠르게 처리할 수 있도록 만든 반도체로, AI 반도체의 핵심 부품이다.

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