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엔비디아, 삼성 HBM 테스트 실패 부인…"계속 엔지니어링 중"

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작성자 TISSUE 작성일 24-06-05 02:02 댓글 0

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 엔비디아 삼성 HBM 테스트 실패 부인…계속 엔지니어링 중  

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1. 엔비디아 CEO, 삼성 HBM 인증 실패 부인
2. 삼성전자, HBM 반도체 엔지니어링 작업 필요성 인정
3. 인증 과정은 삼성 HBM 공급 최종 절차
4. 엔비디아 인증, HBM 시장 선점 중요
5. 삼성전자, HBM 시장 주도권 잡기 위한 노력 가시화

[설명]
엔비디아 최고경영자가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 인증 테스트 실패를 부인하며 엔지니어링 작업이 계속되고 있다고 설명했습니다. 삼성전자는 HBM 반도체 제품이 엔지니어링 작업이 더 필요하다는 사실을 인정했으며, 이는 삼성의 HBM 제품이 아직 최종 인증 절차를 거쳐야 한다는 것을 의미합니다. 이번 엔비디아의 인증은 HBM 시장에서 중요한 위치를 차지하고 있으며, 삼성전자가 HBM 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해 지속적인 노력을 기울이고 있는 것으로 나타났습니다.

[용어 해설]
HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭 메모리로, 더 높은 대역폭을 제공하는 현대적인 반도체 기술 중 하나입니다.

[태그]
#Nvidia #삼성전자 #HBM #엔지니어링 #반도체 #시장 #경쟁력 #최종절차 #인증 #노력 #최고경영자 #테스트

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