엔비디아, HBM4 탑재한 AI 칩 ‘루빈’ 발표로 메모리 반도체 업계 변화 예고 > 경제

1. 엔비디아는 내년 4분기에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 탑재한 차세대 인공지능(AI) 칩 '루빈' 양산 계획.
2. SK하이닉스도 6세대 양산을 내년으로 앞당겨 1년 주기 세대 교체 흐름 가속화.
3. 삼성전자는 엔비디아에 제공한 4·5세대 메모리 샘플 검증 문턱 못 넘어 이전보다 경쟁력 약화 우려.

[설명]
엔비디아가 HBM4를 탑재한 AI 칩 '루빈'을 내년 4분기에 양산할 예정이며, 이로 인해 메모리 반도체 업계에 변화가 예고되고 있습니다. SK하이닉스도 6세대 고대역폭메모리를 내년 양산으로 앞당기는 등 세대 교체 주기를 단축함으로써 경쟁을 가속화하고 있습니다. 한편, 삼성전자는 엔비디아에 제공한 메모리 샘플이 여전히 검증을 통과하지 못하며, 엔비디아와의 기술적 격차로 인해 경쟁력 약화 우려가 나타나고 있습니다.

[용어 해설]
1. 고대역폭메모리(HBM) : 그래픽처리장치(GPU) 옆에 설치되어 빠른 데이터 전송을 지원하는 메모리 형태.
2. 세대 교체 주기 : 새로운 기술이나 제품이 이전 제품을 대체하면서 발생하는 주기.
3. 양산 : 어떤 제품이 대규모로 생산되는 단계.

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