엔비디아 CEO, '루빈' AI GPU 공개 > 경제

1. 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 차세대 AI GPU '루빈'을 공개했다.
2. '루빈'은 2026년 양산 예정으로 HBM4를 탑재할 예정이다.
3. 블랙웰 GPU와 베라 CPU도 2027년 출시 예정이다.
4. AI 기술이 컴퓨터에 탑재될 때 엔비디아가 중요한 역할을 할 것으로 밝혔다.
[설명] 엔비디아의 CEO 젠슨 황이 차세대 AI GPU '루빈'을 공개했습니다. '루빈'은 2026년부터 양산될 예정이며, HBM4를 탑재할 것으로 알려졌습니다. 또한, 블랙웰 GPU와 베라 CPU도 2027년에 출시될 예정이라고 밝혔습니다. 젠슨 황 CEO는 AI 기술이 다양한 산업에 적용될 것으로 기대되면서 엔비디아가 AI 분야에서 중요한 역할을 할 것으로 전망했습니다.
[용어 해설] GPU(Graphics Processing Unit): 그래픽 처리 장치로, 컴퓨터의 그래픽 성능을 담당하는 부품.
HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭 메모리로, 높은 대역폭을 갖는 컴퓨터 메모리.
CPU(Central Processing Unit): 중앙처리장치로, 컴퓨터의 연산과 제어를 담당하는 핵심 부품.
AI(Artificial Intelligence): 인공지능으로, 기계가 인간의 학습과 의사결정 등을 수행할 수 있는 능력.
[태그] #NVIDIA #AI_GPU #루빈 #젠슨황 #블랙웰 #베라 #인공지능 #그래픽카드 #HBM4 #2026양산 #컴퓨터엔비디아특화

추천0 비추천 0