AI 시대의 획기적 변화, 엔비디아 CEO의 컴퓨텍스 2024 기조연설 소개 > 경제

1. 엔비디아 CEO 젠슨 황이 컴퓨텍스에서 AI 팩토리 등 새 기술 발표
2. 블랙웰 아키텍처 시스템 공개, HBM 8개 탑재로 AI 시장에 혁신
3. SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 수요 증가로 호재 기대
4. GB200 NVL2 플랫폼 등 새 제품 라인업 공개

[설명]
엔비디아 CEO인 젠슨 황은 컴퓨텍스에서 AI 기술의 미래를 언급하며, 블랙웰 아키텍처 시스템과 HBM을 탑재한 제품들을 소개했습니다. AI 팩토리로서의 데이터센터와 산업혁명에 대한 전환을 강조하며, 기존 시장을 혁신하고자 하는 메시지를 전달했습니다. 또한, SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 제품 수요가 늘어나면서 함께 성장할 전망이며, 새로운 제품 라인업으로 시장을 주도할 계획입니다.

[용어 해설]
- HBM (고대역폭메모리): High Bandwidth Memory의 약자로, 그래픽 카드 및 고성능 컴퓨팅 분야에서 사용되는 고속 메모리 기술
- GPU (그래픽처리장치): Graphics Processing Unit의 약자로, 컴퓨터 그래픽 및 가속화 작업에 사용되는 프로세서

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