SK하이닉스, 2024년까지 고도화 메모리 기술 발전 계획 발표 > 경제

1. SK하이닉스, 2024년 임원 좌담회에서 다음 세대 HBM 제품 발표 및 고객 관계 강화 필요성 강조.
2. HBM4는 로직 반도체 공정 도입으로 고객 요구 수준 초과 스펙 제공 예정.
3. 어드밴스드 패키지 기술 고도화 및 글로벌 산학연과 협력 강조.
4. AI 기술 발전으로 메모리 수요 지속 증가 예상.
5. 메타버스 활용 확대로 메모리 수요 증가 전망.
6. 빅테크 기업의 메모리 수요 증가 예상.

[설명]
SK하이닉스가 2024년 임원 좌담회에서 다음 세대 HBM 제품을 공급 계획하고 고객과의 관계 강화를 강조했습니다. HBM4는 로직 반도체 공정을 도입하여 고객 요구 수준을 초과하는 스펙을 제공할 예정이며, 어드밴스드 패키지 기술을 고도화하고 글로벌 산학연과의 협력을 강조했습니다. 또한 AI 기술 발전 및 메타버스 활용 확대로 메모리 수요의 지속적 증가가 예상되고, 빅테크 기업의 메모리 수요가 증가할 것으로 전망되었습니다.

[용어 해설]
1. HBM(High Bandwidth Memory) : 고대역폭메모리로, 더 높은 대역폭을 제공하는 컴퓨터 메모리 기술.
2. AI(인공지능) : 인공 지능을 의미하며, 컴퓨터 시스템이 인간의 지능을 모방하여 학습, 추론, 해결 문제 등을 수행하는 기술.
3. 메타버스 : 현실 세계와 가상 현실이 융합된 공간으로, 가상 공간에서 사용자들이 다양한 상호작용 및 경험을 할 수 있게 하는 개념.

[태그]
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