삼성전자, 엔비디아 HBM3E 납품 테스트 지연 우려 > 경제

1. 엔비디아 HBM3E 시장 진입이 지연될 우려
2. 삼성전자의 HBM3E 납품 테스트가 장기화
3. 삼성전자, 발열과 전력 소비로 테스트 실패 주장 부인
4. 삼성전자, SK하이닉스에 완패하며 HBM 시장에서 어려움
5. 삼성전자 DS 부문장 교체로 리더십 강화

[설명]
삼성전자의 엔비디아 HBM3E 납품 테스트가 장기화되며 지연 우려가 제기되고 있습니다. 삼성전자는 발열과 전력 소비로 테스트 실패 주장을 부인하며 설계 변경으로 새로운 테스트에 나서기 위해 시간이 소요된다고 밝혔습니다. 경쟁사 SK하이닉스는 이미 HBM3 납품을 시작한 반면, 삼성전자는 HBM 시장에서 어려움을 겪고 있는 상황입니다. 이에 삼성전자는 DS 부문장 교체를 통해 리더십을 강화하고 HBM 개발 속도전에 나설 예정입니다.

[용어 해설]
- HBM(고대역폭메모리): 고대역폭을 제공하는 메모리 기술로, 데이터 처리 속도를 높이고 전력 소비를 줄이는 역할을 한다.
- TSV(실리콘관통전극): 메모리반도체인 HBM에서 위아래 D램을 연결하는 필수 프로세스로, 전기 신호를 전달하는 역할을 한다.

[태그]
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