삼성전자 엔비디아 HBM 테스트 파장, 주가 출렁 > 경제

1. 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)가 엔비디아 납품 테스트 통과 실패로 주가 출렁.
2. 삼성전자는 테스트 진행 중이며 글로벌 파트너들과 HBM 공급 협력.
3. HBM은 엔비디아와 협업 후 완성되고 대량 생산에 이르는 과정 필요.
4. 삼성전자가 SK하이닉스와의 HBM 시장 경쟁에서 역전 우려.
5. 엔비디아 최고경영자는 삼성전자 HBM을 테스트 중이며 기대한다고 전함.

[설명]
미국 반도체업체 엔비디아에 공급할 삼성전자의 HBM이 납품 테스트를 통과하지 못했다는 보도로 주가 출렁이었다. 삼성전자는 테스트를 진행 중이며 협업을 통해 HBM을 완성하는 과정과 엔비디아와의 협업 절차를 설명하며 향후 대량 생산을 위한 과정을 밝히고 있다. 삼성전자의 HBM 시장에서 SK하이닉스와의 경쟁력 강화를 위한 노력과 엔비디아의 기대 발언으로 관련 업계에서는 삼성전자 HBM에 대한 긍정적인 전망이 나온다.

[용어 해설]
- HBM(High Bandwidth Memory) : 고대역폭메모리로, D램을 수직으로 쌓은 형태의 메모리로, 인공지능(AI) 칩 등에 필수적인 기술.
- 엔비디아(NVIDIA) : 미국의 그래픽카드 및 칩 제조 회사로, 삼성전자와의 협업을 통해 고성능 HBM을 사용하여 인공지능(AI), 게임 등에 활용.

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