엔비디아 AI 칩 경쟁, 메모리 기업들의 격화된 경쟁 > 경제

1. 엔비디아의 AI 칩 관련 메모리 반도체 인수 경쟁 치열
2. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 제조사들의 테스트 경쟁
3. 엔비디아의 체제에 편입되기 위해 메모리 기업들이 노력 중
4. 삼성전자 반도체 부문도 HBM 공급 과제 직면
5. 엔비디아의 AI 칩 '블랙웰' 생산 예정으로 수요 급증

[설명]
엔비디아를 중심으로 한 AI 칩 시장에서는 고대역폭메모리(HBM) 제조사들의 경쟁이 치열해지고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 메모리 기업들은 엔비디아의 AI 칩에 필수적인 HBM을 납품하기 위한 테스트를 진행 중이며, 엔비디아의 AI 체제에 편입되기 위해 경쟁하고 있습니다. 특히, 엔비디아가 최근 발표한 '블랙웰'이라는 새로운 AI 칩에 대한 수요가 높아지고 있어, 메모리 기업들의 경ퟁ이 더욱 치열해지고 있습니다. 이러한 상황에서 삼성전자는 현존 최고 용량인 36GB짜리 HBM3E 12단을 개발했지만, 아직 대형 고객사에 납품하지 못하고 있어 HBM 공급에 대한 과제를 안고 있습니다.

[용어 해설]
HBM(High Bandwidth Memory) : 고대역폭메모리로, 메모리와 CPU의 통신 속도를 증가시키는 반도체 기술

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