삼성, 엔비디아와의 협력 테스트 지연으로 고대역폭 메모리 공급 위기? > 경제

1. 삼성전자가 36GB HBM3E를 엔비디아에 납품하기 위한 테스트가 지연 중.
2. 로이터 보도에 따르면, 삼성의 HBM3E는 엔비디아의 테스트 실패로 납품이 불투명한 상황.
3. SK하이닉스와 경쟁 중인 삼성은 최적화 과정을 거쳐 고객과 협력 중.

[설명]
삼성전자가 삼성은 엔비디아에 36GB 용량의 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E를 납품하기 위한 테스트를 진행 중이지만, 결과가 예상보다 지연되고 있다고 로이터가 보도했습니다. 이에 대한 삼성의 입장은 최종 결과가 나오지 않았다는 것이며, 엔비디아와 조율하며 날짜를 예측할 수 없는 상황이라고 합니다. HBM은 D램을 여러 층으로 쌓는 반도체로, AI 가속기의 핵심 부품으로 사용됩니다. 한편, SK하이닉스가 AI 반도체 시장에서 엔비디아에 독점 공급하면서 앞서나가고 있어, 삼성의 테스트 결과가 중요한 시점에 이뤄지고 있는 상황입니다.

[용어 해설]
HBM(High Bandwidth Memory) : 고대역폭 메모리로, D램을 여러 층으로 쌓아 데이터 용량과 처리 속도를 높이는 반도체.

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